目的:
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤：
取 样(Samplc culling)→冷镶嵌(Cold Mounting)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察(Inspect)
SMT线路板、线路板(PCB)切片分析需要的设备有：金相切割机、冷镶嵌、金相磨抛机、金相显微镜，具体设备如下：
