洛手硬度计调整主试验力的加荷速度，手柄[16]置于卸荷位置,手把[13]转到1471N的位置, 将35-55HRC的标准硬度块放在工作台上,旋转手轮[27]使硬度块顶起主轴[1],加上驭试验力,拉动手柄[15]加主试验力,观察指示表大指

洛氏硬度计是依据洛氏硬度试验原理设计的，只需要单侧接触试样就可测试金属硬度的洛氏硬度计，依靠磁力将洛氏硬度计测头吸附在钢铁表面，不需要对试样进行支撑，测试精度符合标准GB/T230、ISO6508，不低于台式洛氏

虽然金相镶嵌机的使用非常简单，但用户仍需掌握操作常识，避免火灾、触电和人身伤害。今天，那么它的操作流程有哪些呢？下面就让知金的小编给大家讲解一下吧。 1. 打开金相镶嵌机的电源，然后进行相关的准备工作。检查上下模组

布氏硬度计验法是在1900年由瑞典工程师LA. BT1MU所发明，这种试验法是用一定直径的淬 火钢球(或硬质合金钢球），在一定负荷的作用下压入试件表面，经一定的负荷保持时间后卸除负荷，而 获得压癀，以压痕球形面积上所承受的平均&

　　布氏(HB)是以一定大小的试验载荷，将一定直径的淬硬钢球或硬质合金球压入被测金属表面，保持规定时间，然后卸荷，测量被测表面压痕直径。布式硬度值是载荷除以压痕球形表面积所得的商。 布式硬度需要用显微镜测量压痕直

维氏硬度计试验法是在3.925年由英®人R. L. Smith和G. S心d】aud发明，由英国Vickera Armslm邱公司首先制造，这种试验法兑用两扣对而间的夹角为136”的正四棱谁形金刚石压头，在一 定的负荷作用下压人试件，经规定的负荷

2021年2月15日宇通试验仪器开工了！

目的:
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

金相学与热处理常识

关于公司网页有“极限词”的失效声明

对金相组织的鉴别、分析与判定，就叫金相检验，是实际生产中不可缺少的一个环节。金相检验分为生产过程中的常规检验和零件的失效分析。

金相和金相制样是材料学中最基本的专业名词。教学实践中经常有学生觉得金相和金相制样的概念很难理解，实际上这两个概念都非常具体，并不深奥。

金属布氏硬度试验系采用一定直径硬质合金球，以规定试验力压入被测材料表面（图1a）按规定保持时间后，卸除试验力，（图1b）测量试样表面的压痕直径，以计算出布氏硬度，并以下式计算之：

金相切割机是金相实验室常规样品制作的主要设备之一。金相切割器对每个大样品进行采样是必不可少的。适用于各种金属、非金属、岩石等材料的金相样品的切割。是工厂、科研院所、高校金相检验室的固定设备。

硬度计本身会产生两种误差:一是由于硬度仪器零件的变形和运动所引起的误差;二是硬度参数超过规定标准所造成的误差。宇通试验仪器对于二类误差，硬度仪器在测量前需要用标准块进行校准。

薄板的金属硬度检测

铸钢铸铁金相试样制备

99.95%的金属钨金相试样的研磨与抛光

金相检验（金相检测）主要是通过采用定量金相学原理，运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。这种技术不仅仅大大提高了金相检验的准确率更是提高了其速度，大大缩短了工作时间。

硬度计的计量检定证书、校准证书

刚开始学习金相试样的磨抛时，金相试样磨不平，金相试样磨不好怎么办？

硬度计金刚石压头是将一颗规定重量的优质金刚石，镶嵌在金属基体内，研磨成具有一定技术要求的圆锥几何形状，再经机械加工而成，是硬度计的关键部件，主要品种有金刚石洛氏压头、维式金刚石压头、显微压头、肖氏压头、超声波压

金属硬度测量最早由雷奥姆尔提出硬度定义：表示材料抵抗硬物体压入其表面的能力。它是金属材料的重要性能指标之一。一般硬度越高，耐磨性越好。金属硬度计仪器简介：中文名：硬度计外文名：Hardness tester起源于：18世纪20年代

我们都知道，金相实验室最常用的研磨消耗品就是金相砂纸了，其中碳化硅金相砂纸最为常用，一般都是水砂纸，研磨时只需用水即可。金相砂纸是常规金相制样粗磨和精磨的必要工序。但是，金相砂纸的标号从粗到细有20种之多，无论美标